研究人員發(fā)現(xiàn)，氮氣等離子體氣體成分對等離子體降解抗生素效果有重要影響，且不同氣體條件下等離子體處理降解抗生素的活性物質(zhì)也存在差別。為了開發(fā)實用性技術(shù)，課題組特別選用氧氣、空氣和氮氣進行實驗，發(fā)現(xiàn)在氧氣和空氣條件下，等離子體放電對抗生素降解有顯著效果；而在氮氣等離子體放電條件下，只有添加過氧化氫，才可大幅增強降解效果。

它的基本原理是：在低壓下，氮氣等離子體由ICP射頻電源向環(huán)形耦合線圈輸出，通過耦合輝光放電，混合刻蝕氣體通過耦合輝光放電，產(chǎn)生高密度的等離子體，在下電極RF作用下，在基片表面轟擊，基片圖形區(qū)域內(nèi)的半導體材料的化學鍵被打斷，與刻蝕氣體產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)，將氣體從基片中分離出來，抽離真空管。同樣條件下，氧氣等離子體處理比氮氣等離子體處理效果更好。

在真空等離子態(tài)中，氮氣等離子體腐蝕氫等離子體為紅色，與氬等離子體相似，要相同放電環(huán)境下比氬等離子體稍深。3、氣體被選為氮氣：氮微粒較重，是介于活化氣體和惰性氣體之間的一種氣體，能達到轟擊和蝕刻作用，同時還能防止部分金屬表面氧化。由氮和其它氣體混合而成的等離子體，通常用于處理某些特殊材料。在真空等離子體狀態(tài)下，氮氣等離子體呈現(xiàn)紅色，在相同放電環(huán)境下，氮氣等離子體比氬等離子體和氫等離子體明亮。

等離子噴射器使用壓縮空氣或氮氣將等離子噴射到工件表面。當?shù)入x子體與待處理表面接觸時，氮氣等離子體處理反應機理會發(fā)生化學反應和物理變化，從而清潔表面并消除碳氫化合物污染。使用射頻驅(qū)動的低壓等離子技術(shù)校準印刷電路板 此方法使用射頻驅(qū)動的低壓等離子技術(shù)。等離子技術(shù)的成功應用取決于工藝參數(shù)的優(yōu)化，例如工藝壓力和等離子輸出。工藝氣體的時間和類型。本節(jié)介紹這些關(guān)鍵的等離子工藝參數(shù)及其對引線鍵合拉伸強度的影響。

氮氣等離子體

常見的氣體一般有氧氣（O2）、氮氣（N2）、氫氣（H2）、氦氣（He）、氬氣（Ar）等。特種氣體是用于特定過程的不常見、難以制造和高風險的工業(yè)合成氣。這包括純氣體、高純氣體和高純氣體。由元素氣體制備的二組分或多組分氣體混合物。主要用于薄膜、蝕刻、摻雜、氣相沉積和擴散等工藝，在半導體集成電路的制造過程中非常重要，而且往往是重要工藝步驟中的決定性因素。電子工業(yè)的生產(chǎn)。

特點：1、等離子清洗設備可以選配13.56MHZ射頻電源、微波電源、中頻電源；2、 科技等離子清洗機關(guān)鍵射頻電源微波電源部件自制，設備性價比高；3、腔體容積：40-2000升；反應腔體結(jié)構(gòu)定制4、等離子清洗過程使用氣體：氬氣(AR)/氮氣（N2)/壓縮空氣（CDA）/CF4/等氣體；5、根據(jù)客戶實際需求，可定制在線真空等離子清洗機來連接客戶流水線，實現(xiàn)自動化。

2.等離子清洗技術(shù)的主要射頻功率和微波功率組件機為自制，設備性價比高； 3.腔體容積：40-2000升；反應室結(jié)構(gòu)定制4、等離子清洗工藝所用氣體：氬氣（AR）/氮氣（N2）/壓縮空氣（CDA）/CF4/等氣體； 5、您可以根據(jù)實際需要定制在線真空等離子清洗機，連接您的流水線，實現(xiàn)自動化。

　　另一類是等離子清洗機通氬氣、氦氣和氮氣等非反響性氣體，氮等離子處理能行進資料的硬度和耐磨性。

氮氣等離子體

由乙炔、氮氣和水產(chǎn)生的等離子聚合物鍍在PMMA鏡片表面形成薄膜。這提高了材料的親水性并減少了角膜上皮細胞的附著。在聚合物中間層中加入有機硅氧烷可以提高材料的透氣性，氮氣等離子體但硅氧烷固有的疏水性降低了材料的保濕性能。為了解決含硅聚合物的表面疏水性問題，使用真空等離子清潔器產(chǎn)生輝光放電。 PMMA和聚硅氧烷的結(jié)合物用真空等離子清洗機進行表面處理后，表面碳含量降低，氧含量增加，PMMA的保濕性能提高。

氬氣、氦氣和氮氣等惰性氣體可用于有效沖擊表面并機械去除少量材料。等離子體對表面的影響可以延伸到高達幾微米的深度，氮氣等離子體腐蝕但通常遠小于 0.01 微米，并且等離子體不會改變材料的整體特性。直線式等離子清洗機操作流程：人工將產(chǎn)品放到流水線上，不斷轉(zhuǎn)移，直接噴槍或旋轉(zhuǎn)噴槍不斷清洗產(chǎn)品表面。清洗產(chǎn)品約需12秒（產(chǎn)品加工時間不同，可使用5秒左右），（清洗速度可根據(jù)流水線速度調(diào)整，流水線越快，效率更高。