難粘高分子材料的難粘原因是多方面的，親水性環(huán)狀基團第壹表面能低，臨界表面張力一般只有 31～34 達因 / 厘米，由于表面能低，接觸角大，印墨、粘合劑不能充(分)潤濕基材，從而不能很好 粘附在基材上；第二結(jié)晶度高，化學(xué)穩(wěn)定性好，它們的溶脹和溶解都要比非結(jié)晶高分子困難，當溶劑型膠粘劑 ( 或印墨、溶劑 ) 涂在難粘材料表面，很難發(fā)生高聚物分子鏈成鏈或互相擴散和纏結(jié)，不能形成較強的粘附力；第三聚烯烴、 氟塑料等均屬非極性高分子材料， 聚乙烯分子上基本不帶任(何)極性基團，是非極性高分子。

由于表面加入了大量的Ji基團，親水性環(huán)氧樹脂膠可以顯著提高材料表面的粘附性能、印花性能和染色性能。低溫等離子體的能量高于這些材料化學(xué)鍵的能量，可使PTFE表面的分子結(jié)構(gòu)鍵斷裂，引起刻蝕、交聯(lián)、接枝等一系列物理化學(xué)反應(yīng)。。2021年PCB行業(yè)展望2020年對于PCB行業(yè)來說不外乎是大風(fēng)大浪的一年，年初由于疫情的爆發(fā)，經(jīng)營情況受到了很大影響。然而，當疫情常態(tài)化后，電子行業(yè)迎來了一波又一波商機。

等離子體清洗機又稱等離子體表面治療儀，親水性環(huán)氧樹脂化性質(zhì)學(xué)是一種全新的高科技技術(shù)，利用等離子體達到傳統(tǒng)清洗方法無法達到的效果（果）。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，又稱物質(zhì)的第四態(tài)。向氣體施加足夠的能量使其電離，并使其變成等離子體狀態(tài)。血漿&ldquo；活動&rdquo；成分包括離子、電子、活性基團、受激核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清洗機就是利用這些活性成分的特性對樣品表面進行處理，從而達到清洗的目的。

KHz和MHz物理響應(yīng)的區(qū)別-KHz優(yōu)點：無化學(xué)響應(yīng)，親水性環(huán)氧樹脂化性質(zhì)學(xué)清潔表面無氧化物殘留，能保持清潔物質(zhì)的化學(xué)性質(zhì)學(xué)習(xí)純度、各向異性腐蝕效應(yīng)缺陷：對外觀危害很大，會有很大的熱效應(yīng)，對清洗后的外觀上各種物質(zhì)選擇性差，腐蝕速率低。化學(xué)響應(yīng)-MHz優(yōu)點：清洗速度快，選擇性好，有效去除有機污染物。缺陷：外觀上會產(chǎn)生氧化物。

親水性環(huán)狀基團

等離子設(shè)備處理后，不僅能去除表面的揮發(fā)性油污，還能大大提高框架的表面活性，即增強框架與環(huán)氧樹脂膠的黏結(jié)強度，避免氣泡，增強繞線后漆包線與框架接觸的焊接強度。那樣，點火線圈在生產(chǎn)過程的各個方面都得到了顯著的增強，等離子設(shè)備增強了可靠性和使用壽命。。灌裝前使用樹脂包裹對電力/電子裝置進行的保護稱為灌裝，灌裝提供了電氣絕緣性，還可以防止潮濕、高/低溫、物理及電子應(yīng)力的影響，它還具有阻燃、減震、散熱的作用。

晶圓/芯片焊接--增強焊接強度，在不破壞晶圓表面性能的情況下，利用等離子處理設(shè)備去除表面物質(zhì)和雜物，去除金屬和金屬氧化，增強金焊材凸點附著力，降低晶圓工作壓力，增強旋轉(zhuǎn)涂層附著力，清潔鋁墊。等離子清洗機可以處理很多材料，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物或高分子材料（聚丙烯、PVC、PTFE、聚酰亞胺、聚酯纖維、環(huán)氧樹脂膠粘劑等），也可以選擇一些整體或局部結(jié)構(gòu)復(fù)雜的清洗材料。

使用這兩種動力增強型火花塞，明顯的效果是在駕駛時提高中低速扭矩的碳、更好的發(fā)動機保護、減少或消除發(fā)動機共振從而延長發(fā)動機壽命的完全燃燒，以及減少排放。雖然火花塞必須滿足其質(zhì)量、穩(wěn)定性和使用壽命要求才能完全有效，但火花塞制造過程仍然是一個主要問題?；鸹ㄈ?。由于模切前的鏡框外觀含有大量揮發(fā)性油污，使鏡框與環(huán)氧樹脂膠的附著力差，使用時成品的著火溫度瞬間升高。

親水性環(huán)氧樹脂膠