(3)在電子廠進(jìn)行表面貼裝和元件組裝后，線路板綠油附著力必須用測(cè)試機(jī)對(duì)PCB進(jìn)行抽真空，形成負(fù)壓。 (4)防止表面焊膏流入孔內(nèi)。 (5) 防止波峰焊時(shí)錫珠彈出和短路。對(duì)于表面貼裝板，特別是BGA和IC貼裝，過(guò)孔應(yīng)平整，凸凹正負(fù)1mil，過(guò)孔邊緣不能有紅錫。錫珠藏在里面。過(guò)孔堵孔工藝達(dá)到客戶滿意的要求各不相同，工藝流程特別長(zhǎng)，工藝控制難度大。熱風(fēng)整平過(guò)程中油流失等問(wèn)題很常見(jiàn)。和綠油耐焊性測(cè)試；固化后油爆。

3）綠油上SMT及BGA的寬度不超過(guò)0.025 mm.4）阻焊厚度>=0.01mm(線面、線角)且不高出SMT焊盤0.025mm.5）阻焊塞孔：a)厚度和錫珠滿足以上要求 ；b)沒(méi)有漏塞孔；c)對(duì)于盤中孔塞孔需 滿足：沒(méi)有漏塞孔，線路板綠油附著力沒(méi)有污染焊盤、可 焊性良好，塞孔沒(méi)有凸起、凹陷不超過(guò) 0.05mm.6）阻焊對(duì)位：A、對(duì)孔：a)鍍通孔，阻焊偏位未造成阻焊上孔環(huán)；b)非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距應(yīng)在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。

3）綠油上SMT及BGA的寬度不超過(guò)0.025 mm.4）阻焊厚度>=0.01mm(線面、線角)且不高出SMT焊盤0.025mm.5）阻焊塞孔：a)厚度和錫珠滿足以上要求 ；b)沒(méi)有漏塞孔；c)對(duì)于盤中孔塞孔需 滿足：沒(méi)有漏塞孔，塑封樹脂和綠油附著力差沒(méi)有污染焊盤、可 焊性良好，塞孔沒(méi)有凸起、凹陷不超過(guò) 0.05mm.6）阻焊對(duì)位：A、對(duì)孔：a)鍍通孔，阻焊偏位未造成阻焊上孔環(huán)；b)非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距應(yīng)在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。

焊接可靠性提高了填充邊緣的高度和公差，塑封樹脂和綠油附著力差提高了封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減少了各種材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)部剪切力，提高了產(chǎn)品的可靠性，還可以提高性和產(chǎn)品的可靠性。生活。引線框架表面處理引線框架的塑封形式仍用于微電子封裝領(lǐng)域，占比超過(guò)80%。我們主要使用具有優(yōu)良導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性和加工性能的銅合金材料。

綠油附著力促進(jìn)

在等離子表面處理過(guò)程中，常用的工藝氣體為氧氣與氬氣。 1. 氧氣在等離子環(huán)境中可以電離產(chǎn)生大量含氧的極性基團(tuán)，可以有效去除材料表面的有(機(jī))污染物，并將極性基團(tuán)吸附在材料表面，有效提(升)材料的結(jié)合性 – 微電子封裝工藝中，塑封前的等離子處理是此類處理的典型應(yīng)用。經(jīng)過(guò)等離子處理的表面具有更高的表面能，可以有效與塑封料結(jié)合，減少塑封工藝中分成、針孔等現(xiàn)象的產(chǎn)生。

離如在塑封前進(jìn)行等離子處理，可以有效的提高表面活性，改善粘附性，減少剝離現(xiàn)象，提高封裝的可能性。。微波等離子清洗機(jī)可分為三種模式，即順流模式、旋轉(zhuǎn)模式及ECR模式。由于激發(fā)頻率高，離子動(dòng)能小，離子濃度高，化學(xué)等離子作用在微波等離子體中占主要部分，可以實(shí)現(xiàn)更均勻有效地清洗，在清洗中幾乎沒(méi)有物理等離子體所產(chǎn)生的物理沖擊和濺射現(xiàn)象，所以微波等離子清洗機(jī)在一些敏感器件制程中的去膠和清洗工藝中具有不可替代性。

目前，等離子清洗機(jī)在我國(guó)主要應(yīng)用于微電子行業(yè)，也涉及到新技術(shù)、材料表面處理等工業(yè)領(lǐng)域和幾乎所有應(yīng)用領(lǐng)域。從起步至今，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已近5年，主要客戶群包括：手ji制造，LED/LCD制造，計(jì)算機(jī)制造，芯片制造PCB線路板工廠，汽車業(yè)，航tian，軍gong，研究所，電池制造，紡織等。 等離子清洗機(jī)是利用活性成分的性質(zhì)對(duì)樣品進(jìn)行表面處理的設(shè)備。等離子清洗機(jī)具有更好的清洗效果，并可提高整體處理效率。

因此，軟硬板就是柔性線路板和剛性線路板，經(jīng)過(guò)壓制等工序后，按照相關(guān)工藝要求組合而成的具有FPC和PCB特性的線路板。制造工藝：由于撓性板是FPC和PCB的組合，制造撓性板需要FPC和PCB制造設(shè)備。首先，電子工程師根據(jù)要求畫出柔性板的電路和形狀，然后送到可以制造軟板和硬板的工廠。 CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理和規(guī)劃，并部署FPC。生產(chǎn)線PCB生產(chǎn)需要FPC和PCB生產(chǎn)線。

塑封樹脂和綠油附著力差

LCD的COG組裝過(guò)程，線路板綠油附著力是將裸片IC貼裝到TO玻璃上，利用金球的壓縮與變形來(lái)使ITO玻璃上的引腳與IC上的引腳導(dǎo)通。由于精細(xì)線路技術(shù)的不斷發(fā)展，目前已經(jīng)發(fā)展到生產(chǎn)Pitch為20um、線條為10um的產(chǎn)品。