2015年，代替hmp附著力助劑藍(lán)寶石應(yīng)用市場受到提振，主要是由于價格下跌。尤其是2015年，4英寸晶圓占據(jù)了55%的市場份額，其中9.9%被三星、首爾半導(dǎo)體、晶元光電等大廠拉低。 6英寸晶圓的產(chǎn)能主要是歐司朗和LUMILEDS。 , LG Chem 和 Cree 是首選。許多公司已經(jīng)開始開發(fā)SIC MOSFET，包括電力設(shè)備科銳（CREE）WOLFSPEED（被英飛凌收購）、ROHM、意法半導(dǎo)體、三菱和通用電氣。

6.攝像頭模組:在攝像頭模組生產(chǎn)工藝過程中，hmp附著力助劑plasma等離子清洗機(jī)( Plasma)工藝能顯著提高攝像頭模組質(zhì)量，在新一代攝像頭模組生產(chǎn)過程中，等離子清流是的環(huán)節(jié)。plasma等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于攝像頭模組DB、WB及HM前后環(huán)節(jié)，提高攝像頭模組綁定、貼合強(qiáng)度及均勻性。

而和化學(xué)鍵的鍵能是40eVH-CC-C3.2～4.7和eV2.6～5.2eV，hmp附著力助劑將兩者對比可以看出，除離子外，低溫等離子體中大多數(shù)粒子的能量均高于這兩種化學(xué)鍵的鍵能，這表明，利用低溫等離子體可以破壞UHMWPE纖維表面的舊化學(xué)鍵而形成新鍵，從而賦予UHMWPE纖維表面新的特性。低溫等離子體可以提高UHMWPE纖維的粘附性。

從圖1中可以看出，hmp附著力助劑等離子體設(shè)備的三大條件是真空環(huán)境（真空單元、真空探測器和腔體的密封）、高能（射頻電源、溫度和工藝氣體）和介質(zhì)（腔體、電極和托盤）。那么等離子設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)應(yīng)從以上幾個方面進(jìn)行。根據(jù)養(yǎng)護(hù)項目，周期分為日、周、月、半年、年和2~3年，如表1所示。目前，等離子除膠技術(shù)代替常規(guī)的化學(xué)溶劑除膠和高溫氧氣除膠已取得顯著效果。

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由于其干式清洗的特點，無二次污染，基本不用耗材，成本低，工藝簡單，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在各個領(lǐng)域。。設(shè)備不起輝主要有兩個方面：一是真空度不夠，儀器正常工作時真空度一般在70- Pa之間。二是主機(jī)設(shè)備出現(xiàn)故障，你可以找一個短一點的日光燈管代替反應(yīng)艙。將其放入艙體內(nèi)。開主機(jī)電源、開功率旋鈕，觀察燈管是否有產(chǎn)生輝光。

該材料比電暈法和火焰法具有更長的儲存時間和更高的表面張力。 4、功能強(qiáng)大：僅包含高分子材料（10- 0A）的淺表層，在保持其獨特性能的同時，可賦予一種或多種新功能。五。成本低：裝置簡單，操作維護(hù)方便，可以連續(xù)進(jìn)行，往往用幾種氣體可以代替幾千公斤的清洗液，所以清洗成本比濕法清洗要低很多。 6、過程全程可控：所有參數(shù)均可通過PLC設(shè)定，并記錄數(shù)據(jù)，便于質(zhì)量控制。 7、加工對象的形狀沒有限制。

40.5kHz的自偏壓為1050V左右，13.46MHz自偏壓為250V左右，20MHz的自偏壓則更低，這三種激發(fā)頻率的機(jī)制不同，40.5kHz發(fā)生的反應(yīng)為物理反應(yīng)，13.46MHz發(fā)生的反應(yīng)既有物理反應(yīng)又有化學(xué)反應(yīng)，20MHz有物理反應(yīng)但更主要的反應(yīng)為化學(xué)反應(yīng)?？涨徊馁|(zhì)選擇：現(xiàn)在常用的腔材料有以下幾種：石英腔、不銹鋼腔、鋁合金腔，這三種腔各有優(yōu)點，石英腔溫度較低，而且不容易發(fā)生反應(yīng)。

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PCB市場結(jié)構(gòu) 全球PCB市場相對多元化，代替hmp附著力助劑集中度不高。 2019年全球PCB市場，鵬鼎（中國）、奇盛（日本）和迅達(dá)（美國）分別以6%、5%和4%的市場份額位列前三。主板需要在有限的空間內(nèi)承載更多的元器件，進(jìn)一步縮小線寬和線間距。常規(guī)的多層板和HDI不能滿足要求。通過并聯(lián)更小的高端 HDI，主板的功能使結(jié)構(gòu)設(shè)計更加高效和緊湊。 PCB應(yīng)用的主要領(lǐng)域 PCB板的應(yīng)用范圍很廣，下游應(yīng)用也比較廣泛。

（2）線路板制造行業(yè)應(yīng)用 智能制造 等離子蝕刻機(jī)的蝕刻在電路板制造行業(yè)得到了很早的應(yīng)用。硬電路板和柔性電路板在生產(chǎn)過程中都會去除孔內(nèi)的膠水。傳統(tǒng)工藝采用化學(xué)清洗方法。然而，代替hmp附著力助劑隨著電路板行業(yè)的發(fā)展，電路板越來越小，孔越來越小，化學(xué)藥物越來越難去除孔內(nèi)的膠水，孔越小，咬蝕難以控制，也會造成化學(xué)殘留，影響后期工藝。