等離子蝕刻中使用的氣體大部分是含氟氣體，二氧化硅的附著力其中主要是四氟化碳，等離子清潔劑會蝕刻這種氣體。廣泛用于晶圓制造和電路板制造。在晶圓制造行業(yè)的應用：在晶圓制造行業(yè)，光刻機使用四氟氣體蝕刻硅片，等離子清洗機使用四氟氣體蝕刻氮化硅和光刻去除。等離子蝕刻是在晶片制造過程中使用純四氟化碳氣體或四氟化碳與氧氣結合，在微米級蝕刻氮化硅的方法。等級照片照片。

蝕刻后理想的多晶硅等離子表面處理設備輪廓是多晶硅上有硬掩模殘留物，氧化鈦和氧化硅的附著力多晶硅輪廓非常垂直。外觀與硬掩模的臨界尺寸相同。橫向蝕刻發(fā)生在多晶硅蝕刻中。如果等離子表面處理器的蝕刻工藝對硬掩模和多晶硅的蝕刻選擇性不同，多晶硅的上限將與硬掩模的上限不同。

聚合物在氮化硅上很薄，氧化鈦和氧化硅的附著力因為Si-N鍵的能量比Si-O鍵低得多，所以Si-N鍵很容易斷裂。CHx由于放熱反應容易與-Si-N鍵結合生成& MIDdot;CN+& MIDdot; H，因此等離子體表面清潔蝕刻反應對氮化硅非?；钴S。相反，在硅氧化膜上形成非常厚的聚合物會阻止反應的進一步進行。一般情況下，通過工藝優(yōu)化可以獲得大于10的選擇比。表3.8列出了不同c/F比下介質層和硅的蝕刻速率、選擇比和均勻度。

一是選用 氬氣/氧氣 組合，氧化鈦和氧化硅的附著力主要面向非金屬材料并且要求較高的處理效果時采用。 二是選用 氬氣/氮氣 組合，主要面向待處理產品有不能被處理的金屬區(qū)域，因氧氣的強氧化作用，替換為此方案中的氮氣后，該問題可以加以控制。三是只采用氬氣的情況，只采用氬氣也可以實現(xiàn)表面改性，但是效果相對較低。此種情況較特殊，是少數(shù)工業(yè)客戶需要有限度的同時均勻的表面改性時采用的方案。

二氧化硅的附著力

例如，金屬材料、半導體材料、金屬氧化物或復合材料(如聚丙烯酸(PE)、聚苯乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PE)、聚丙烯腈(PE)、聚醚(PE)、聚醚樹脂(PE))均可用于保持表面良好的輔助。深圳市等離子設備有限公司是一家專業(yè)從事等離子設備產品研發(fā);制造;營銷銷售為一體的高新技術企業(yè)。

電漿處理設備6大處理效果可應用于 +行業(yè)提升產品性能： 在金屬表面經常有油脂、油類及其他有機物和氧化物層，濺射，涂料，粘合劑，粘結，焊接，釬焊，涂層，需要處理的等離子體，表面清洗綠色環(huán)保。表面電漿處理設備處理具有下列效果。

等離子清洗機對玻璃表面的清洗, 除了機械作用外, 更主要是活性氧的化學作用, 等離子中激發(fā)態(tài)的Ar*, 使氧分子激發(fā)為激發(fā)態(tài)氧原子高能量電子撞擊氧分子使其分解, 形成激發(fā)態(tài)氧原子沾污的潤滑油與硬脂酸主要成分為碳氫化合物, 這些碳氫化合物為活性氧所氧化, 生成二氧化碳和水從而將油脂從玻璃表面上除去。 玻璃手機面板在化學鋼化前的清洗過程是很復雜的。

等離子體清洗過程可以獲得真正的清潔,%與等離子體清洗相比,水清洗通常是一個稀釋過程,與二氧化碳清洗技術相比,等離子體清洗不需要使用其他材料,與噴砂清洗相比,等離子體清洗可以完整的處理材料的表面結構,而且不只是表面突出，可在線集成，無需額外空間，運行成本低，預處理工藝環(huán)保。等離子清洗機的優(yōu)點:1。環(huán)保技術，等離子體作用過程為氣固共格反應，不消耗水資源，無需添加化學藥劑，對環(huán)境無污染。

氧化鈦和氧化硅的附著力

3.激光鉆孔用激光可以鉆微細的通孔,用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機有受激準分子激光鉆機、沖擊式二氧化碳激光鉆機、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機、氬氣激光鉆機等。沖擊式二氧化碳激光鉆機僅能夠對基材的絕緣層進行鉆孔加工,而 YAG 激光鉆機可以對基材的絕緣層和銅箔進行鉆孔加工,鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快,僅用同一種激光鉆孔機進行所有的鉆孔加工生產效率不可能很高。