在線等離子清洗設(shè)備主要適用于各種材料的表面處理:表面清洗、表面活化、表面蝕刻、表面接枝、表面沉積、表面聚合以及等離子體輔助化學(xué)氣相沉積。很多接觸過在線等離子清洗設(shè)備的人都知道，材料附著力強的有機硅我們的在線等離子清洗設(shè)備在行業(yè)中只是一個總稱，分為很多種，有大氣等離子設(shè)備、真空等離子設(shè)備、卷對卷等離子設(shè)備等。

真空低溫等離子處理器技術(shù)為柔性材料提供了優(yōu)異的表面活化效果，木材上用什么材料附著力好可用于引線鍵合前的等離子清洗，提供更清潔的鍵合表面，為柔性材料提供表面活化功能，但去除過程均勻穩(wěn)定。真空低溫等離子處理器等離子處理長期以來一直被視為微電子和半導(dǎo)體封裝行業(yè)的重要工藝。在引入適當(dāng)?shù)牡入x子工藝之前，等離子清洗可以使接合面更清潔，從而減少產(chǎn)品故障。

這些粒子與固體材料表面的相互作用對等離子體本身或固體材料都有重要意義。轉(zhuǎn)瓶式等離子體清洗設(shè)備中的粒子將能量傳遞到固體材料表面，材料附著力強的有機硅同時等離子體帶走大量雜質(zhì)。對于固體材料來說，由于這些高能粒子的轟擊和能量轉(zhuǎn)移，使固體材料表面發(fā)生了各種物理和化學(xué)反應(yīng)。因此，研究等離子體與固體材料的相互作用過程，對材料的表面改性和新材料、新工藝的探索十分有利。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，材料附著力強的有機硅芯片線寬不斷縮小，硅片規(guī)模不斷擴(kuò)大。芯片線寬由130nm、90nm、65nm逐漸發(fā)展到45nm、28nm、14nM,并達(dá)到了7nm先進(jìn)工藝的技能水平。同時，硅片從4英寸、6英寸、8英寸發(fā)展到12英寸，未來將突破到18英寸。目前8英寸和12英寸硅片主要用于集成電路制造，12英寸硅片對應(yīng)的芯片線寬主要為45nm至7nm。

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這一高效率的流程使得生產(chǎn)制造更加容易，并為未來技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。。

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5.化學(xué)性質(zhì)活潑，易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，如等離子體去除有機物。6.發(fā)光特性，可作為多種光源。例如，霓虹燈、水銀熒光燈等都是等離子體發(fā)光現(xiàn)象。7.具有表面等離激元效應(yīng)。等離子體的另一個特點是它有自己的振蕩頻率。只有當(dāng)外界電磁波的頻率高于等離子體集體振蕩頻率時，它才能穿過等離子體并在其中傳播，否則只能在等離子體的界面上反射。所以等離子體一旦形成，就相當(dāng)于在太空中形成了一道天然屏障。。

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