化學(xué)催化下的二氧化碳氧化CH4轉(zhuǎn)化現(xiàn)象對目標物質(zhì)具有較高的選擇性。例如，二氧化硅等離子去膠設(shè)備負載型鎳催化劑提供的目標物質(zhì)為合成氣(CO+H2)，以鑭系氧化物為催化劑的目標物質(zhì)為C2烴。 ..由于在催化反應(yīng)中破壞甲烷的CH鍵和二氧化碳的CO鍵所需的能量較高，因此以C2烴為目標物質(zhì)的合成路線具有較高的現(xiàn)象溫度和較低的CH4轉(zhuǎn)化率。如。

Wang等人研究了低溫等離子處理設(shè)備和催化劑共同作用下CH4和二氧化碳的復(fù)合現(xiàn)象，二氧化硅等離子去膠設(shè)備結(jié)果這兩者有效地提高了產(chǎn)物的轉(zhuǎn)化率和目標的選擇性。你能做什么。材料。幾個研究組還研究了滑動電弧放電與催化劑結(jié)合的條件下CH4和二氧化碳的復(fù)合現(xiàn)象，所有的實驗結(jié)果都表明兩者是明顯的。等離子體催化的共活化用于促進甲烷更多地轉(zhuǎn)化為目標 C2 烴。

采用脈沖式高頻等離子電源和齒板放電器產(chǎn)生高強度活性自由基。高濃度、高電能，二氧化硅等離子體除膠機在幾毫秒內(nèi)瞬間對有害廢氣分子進行氧化還原反應(yīng)，將廢氣中的大部分污染物分解為二氧化碳、水和易處理物質(zhì)。 .等離子凈化技術(shù)是利用脈沖電暈放電產(chǎn)生的高能電子、電子、離子、自由基和中性粒子以每秒 3 到 3000 萬次的速度反復(fù)撞擊產(chǎn)生氣味的分子的行業(yè)。并破解組件。

大流量低溫等離子廢氣治理設(shè)備是真正的等離子廢氣治理技術(shù)。處理后的廢氣通過等離子體區(qū)域并被離子化，二氧化硅等離子體除膠機形成離子化狀態(tài)。在高能電子和粒子的沖擊下，與等離子體體豐富的氧化活性基團結(jié)合，分解成二氧化碳。二氧化碳和短期二氧化碳。水或小分子。不僅僅依靠臭氧氧化反應(yīng)。該廢氣等離子處理技術(shù)是國家發(fā)改委和環(huán)保部重點推廣的先進技術(shù)，在國內(nèi)處于應(yīng)用推廣階段，也是國內(nèi)先進技術(shù)。

二氧化硅等離子去膠設(shè)備

與粗晶鈦基二氧化鈦塑料薄膜相比，二氧化鈦塑料薄膜具有優(yōu)異的生物活性和薄膜/基材界面結(jié)合強度，常溫下在NGTi表面容易獲得金紅石型二氧化鈦塑料薄膜。提高NGTI贊助的Redstone TiO2塑料薄膜的生物活性，拓展NGTI/TiO2復(fù)合材料在人工關(guān)節(jié)和骨創(chuàng)傷產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用前景具有十分重要的意義。高表面能TiO2塑料薄膜能促進成骨細胞生長。

在這種情況下，o2 等離子體與污垢反應(yīng)生成二氧化碳、一氧化碳和水。一般來說，化學(xué)反應(yīng)在去除有機污染物方面表現(xiàn)出色。 O2是低溫等離子設(shè)備中常用的活性氣體，屬于物理+化學(xué)處理方式，離子可以在表面物理跳躍形成粗糙表面。基于此，高活性氧離子在被破壞后也與分子鏈發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成活性基團的親水表面，達到表面活化和消耗被破壞的有機污染物的目的。

這表明 Dyne 的值為 30-40?？梢跃鶆蚍植?，說明沒有串珠點。樣品表面的達因值大于 50。用等離子清洗劑處理后，可以提高材料的表面張力，提高表面能。這允許后續(xù)工藝和材料應(yīng)用。當(dāng)您使用等離子脫膠機清潔PCB板表面時，效果非常明顯。實用新型的特點是工藝簡單，可靠性高，效率高，不處理酸性廢水或其他殘留物。

等離子清洗劑用于現(xiàn)代半導(dǎo)體、薄膜/厚膜電路和其他行業(yè)在元件封裝和芯片鍵合之前的二次精密清洗工藝中。等離子清潔劑不僅改善了。增加產(chǎn)品工藝要求，節(jié)省人工成本，提高效率。等離子清洗機可以解決產(chǎn)品不均勻的問題，有效改善和改善包裝行業(yè)污染不充分的問題。等離子清洗機（PLASMA CLEANER）又稱等離子刻蝕機、等離子脫膠機、等離子活化劑、等離子清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。

二氧化硅等離子去膠設(shè)備

等離子清洗機/等離子刻蝕機/等離子處理器/等離子脫膠機/等離子表面處理機等離子清洗機有好幾個稱號。英文名稱（PLASMA CLEANER）又稱等離子清洗機、等離子清洗機、等離子清洗機、等離子蝕刻機或等離子表面處理機。 ，二氧化硅等離子體除膠機等離子清洗機，等離子清洗機，等離子脫膠機，等離子清洗設(shè)備。

冷等離子體技術(shù)在生物醫(yī)用材料的成長和生物醫(yī)用設(shè)備的制造方面具有獨特的優(yōu)勢和潛力，二氧化硅等離子體除膠機因此兩者的有機結(jié)合是21世紀革命性的生物醫(yī)學(xué)技術(shù)，可以實現(xiàn)發(fā)展。未來，我們將結(jié)合國內(nèi)外等離子體表面改性技術(shù)的發(fā)展與生物醫(yī)學(xué)工程的需求和現(xiàn)狀，開發(fā)出許多適用性強的金屬材料表面功能化關(guān)鍵技術(shù)，并重點關(guān)注。包括低溫等離子沉積技術(shù)與設(shè)備、表面鍍膜工藝與質(zhì)量數(shù)值模擬、優(yōu)化控制研發(fā)。