隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計(jì)算速度的不斷提高，附著力最好的鋁合金漆封裝技術(shù)已成為關(guān)鍵技術(shù)。產(chǎn)品的質(zhì)量和成本受包裝工藝的影響。未來(lái)，IC技術(shù)的特點(diǎn)、芯片面積、芯片中包含的晶體管數(shù)量及其發(fā)展軌跡要求IC封裝技術(shù)向小型化、低成本、定制化、綠色、早期協(xié)同封裝的設(shè)計(jì)方向發(fā)展。引線架是芯片載體，通過(guò)bonding wire實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引線端與外部引線之間的電氣連接。它是電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)元件，充當(dāng)連接外部引線的橋梁。

就反應(yīng)機(jī)理來(lái)看，鋁合金漆面附著力等離子體清洗通常包括以下過(guò)程：無(wú)機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面；被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應(yīng)殘余物脫離表面。

等離子體清洗性能好，附著力最好的鋁合金漆清洗速度快，去除氧化物、有機(jī)物和物體表面活化效果好，并且在使用過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生對(duì)人體和環(huán)境有害的氣體，是真正的環(huán)保設(shè)備。氣體作為清洗介質(zhì)，有效地避免了液體清洗介質(zhì)對(duì)被清洗物體的二次污染。等離子技術(shù)處理器與機(jī)械泵連接，等離子技術(shù)在運(yùn)行時(shí)對(duì)室內(nèi)表層進(jìn)行松散的清理。短期清洗可徹底去除有機(jī)污染物，將機(jī)械泵內(nèi)的污染物排放到分子級(jí)清洗。

活氣和非活氣等離子體根據(jù)等離子體產(chǎn)生所用氣體的化學(xué)性質(zhì)不同，鋁合金漆膜的附著力可分為非活性氣體等離子體和活性氣體等離子體兩種。惰性氣體如氬(Ar)、氮?dú)?N2)、氟化氮(NF3)、四氟化碳(CF4)、活性氣體、氧氣(O2)、氫氣(H2)等，不同類型氣體在清洗過(guò)程中的反應(yīng)機(jī)理不同，活性氣體等離子體具有更強(qiáng)的化學(xué)反應(yīng)活性。除了氣體分子、離子和電子外，還有電中性的原子或原子團(tuán)（也叫自由基）被等離子體發(fā)出的能量和光激發(fā)。

鋁合金漆面附著力

二、真空等離子清洗機(jī)處理產(chǎn)品或材料的反應(yīng)機(jī)制　　真空等離子清洗機(jī)處理產(chǎn)品是在低壓反應(yīng)腔室里面進(jìn)行的，基本操作流程把需要處理的物件放在托架或者是電極上面，關(guān)上反應(yīng)腔體室的門;然后抽真空致設(shè)定的背底真空值，通入相應(yīng)的工藝氣體并維持真空度在20- Pa范圍;接下來(lái)啟動(dòng)電源形成等離子體與產(chǎn)品或材料進(jìn)行物理或化學(xué)反應(yīng)，包括等離子清洗、等離子活(化)、等離子刻蝕和等離子聚合等;等整個(gè)反應(yīng)完成后，通入壓縮空氣或氮?dú)?，進(jìn)行破空，取出物件。

鋁合金漆膜的附著力