主要用于印刷包裝行業(yè)，線路板等離子清潔可配合等離子清洗機(jī)加工，完全滿足自動(dòng)折頁(yè)膠及后續(xù)工藝（涂布、覆膜、印刷等）直接使用的要求。主要用于層壓、UV上光、聚合物、金屬、半導(dǎo)體、橡膠和PCB線路板等各種復(fù)雜材料的表面處理。等離子清洗劑可以提高材料表面的親水性，可用于光纜應(yīng)用中去除毛刺、增加附著力、使字體更清晰和打印代碼。

適用于紡織材料、包裝印刷涂布、柔性線路板、薄膜制備、太陽(yáng)能等行業(yè)的柔性卷材表面改性。通過使用在線等離子清洗機(jī)的表面處理技術(shù)，線路板等離子清潔設(shè)備可以進(jìn)行針對(duì)性的處理。汽車方向盤板和皮革制品等離子處理有效去除表面的有機(jī)污染物、油脂、添加劑等，活化等離子發(fā)生器在板表面產(chǎn)生羥基和羧基等親水活性基團(tuán)。 ，提高基材的表面能，提高與粘合劑和皮革制品的粘合性。 , 保證封面的美觀和硬度。

用于成型情況的粘合填料。有時(shí)，線路板等離子清潔機(jī)器連接器的溢出成分（例如 AG 膏）會(huì)污染粘合填料。如果這些污染物可以在熱壓結(jié)合工藝之前通過等離子清洗去除，則可以顯著提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，由于基板與裸芯片IC表面的潤(rùn)濕性提高，LCD-COG模塊的附著力和附著力也得到提高，可以減少線路腐蝕的問題。 COG-LCD組裝技術(shù)中使用等離子清洗機(jī)是利用液晶玻璃的等離子清洗功能，去除油漬和有機(jī)污染物顆粒。

提高金屬材料的強(qiáng)度和耐磨性。橡膠和塑料工業(yè)中的表面硫化。夾層玻璃經(jīng)過預(yù)處理，線路板等離子清潔設(shè)備使粘接更加防水，可用于印刷、粘接、粘接等隔音降噪。玻璃鋼產(chǎn)品之前都是通過等離子技術(shù)解決的，顯示屏壓接，LCD軟膜線路板進(jìn)行表面處理，膠粘劑的硬部分經(jīng)過預(yù)處理，保證手機(jī)殼和筆記本的硬度。粘合。油漆不易從手機(jī)或筆記本電腦的邊框上掉下來，外殼上膠，外殼不易掉油漆，文字不易消失，手機(jī)或筆記本的鍵盤上膠，和電腦鍵盤上的文字不容易掉漆。

線路板等離子清潔機(jī)器

線路板等離子清洗機(jī)清洗產(chǎn)品表面的優(yōu)勢(shì) AP800-50 線路板等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，主要是電子材料。應(yīng)用：用于CSP、BGA、COB、基板等離子處理。消除有機(jī)薄膜和金屬氧化物薄膜。用于印刷電路板的干洗、接口主動(dòng)加工等。線路板等離子清洗機(jī)清洗產(chǎn)品表面的優(yōu)點(diǎn) 1、等離子清洗機(jī)后對(duì)線路板進(jìn)行烘干，提高了整條工藝線的加工效率，可以在短時(shí)間內(nèi)完成整個(gè)工序。時(shí)間；2。

1.半導(dǎo)體集成電路及微電子產(chǎn)業(yè)； 2. LCD LCD/LED封裝、PCB線路板制造； 3.等離子清洗劑的生物醫(yī)用材料的表面改性和改性；表面改性可在表面形成胺基、羰基、羥基、羧基等官能團(tuán)，提高界面附著力。醫(yī)用導(dǎo)管、輸液袋、透析過濾器和其他組件、醫(yī)用注射針頭、血液塑料薄膜袋和藥袋的安裝都受益于使用等離子清潔劑激活材料表面的過程。

5、柔性線路板廠家不同導(dǎo)致價(jià)格差異即使同一種產(chǎn)品是同一種產(chǎn)品，由于工藝設(shè)備和廠家的技術(shù)水平不同，成本也會(huì)不同。今天，許多制造商更喜歡制造鍍金基板。雖然是因?yàn)楣に嚭?jiǎn)單，成本低，有的廠家生產(chǎn)鍍金板，但是由于廢品量增加，成本增加，所以我們要生產(chǎn)鍍錫板或者鍍錫板，所以錫的價(jià)格鍍金板價(jià)格高，比鍍金板便宜。

3、汽車行業(yè)：微電機(jī)部件（主軸、外殼等）的壓裝電機(jī)部件（軸承、主軸等）。 4、電子行業(yè)：線路板零件（插件等）、電子零件的壓裝。 5、家電行業(yè)：家電配件、家電配件的鉚接等。 6、機(jī)械行業(yè)：機(jī)械零部件、自動(dòng)裝配線、磨損件壽命試驗(yàn)等。伺服液壓機(jī) 伺服液壓機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)主傳動(dòng)油泵，收縮控制閥回路，控制液壓機(jī)滑塊。適用于沖壓、模鍛、壓裝、矯直等工藝。

線路板等離子清潔機(jī)器

裸芯片IC芯片放置在玻璃基板（LCD）的COG加載過程中，線路板等離子清潔當(dāng)鍵合后在高溫下固化時(shí)，底涂層的成分沉積在鍵合填料的表面上。膠粘劑如 AG 漿料會(huì)溢出并污染膠粘劑。如果這些污染物在熱壓結(jié)合之前可以通過等離子體處理去除，熱壓結(jié)合效果將大大提高。此外，提高了基板與管芯表面的潤(rùn)濕性，減少了線路腐蝕，提高了LCD-COG模塊的粘接密封性。此外，物理過程不同于被蝕刻的基板表面的離子沖擊和濺射蝕刻。