等離子刻蝕是干法刻蝕的一般形式，干法表面改性工藝可以分為其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，產(chǎn)生的離子和高能電子組成的氣體被釋放出來(lái)，形成等離子體或離子。當(dāng)被電場(chǎng)加速時(shí)，它會(huì)釋放足夠的力來(lái)粘附材料并蝕刻表面，并結(jié)合表面的驅(qū)動(dòng)力。等離子清洗實(shí)際上只是等離子蝕刻過(guò)程中的一個(gè)小現(xiàn)象。干法蝕刻加工設(shè)備包括反應(yīng)室、電源、真空等部件。移動(dòng)部件被送到反應(yīng)室，這些氣體被引入等離子體并被替換。等離子體蝕刻工藝本質(zhì)上是一種反應(yīng)等離子體工藝。

氣態(tài)是物質(zhì)三種狀態(tài)中能量最高的狀態(tài)。當(dāng)給氣態(tài)物質(zhì)更多的能量（例如加熱）時(shí)，干法表面改性工藝可以分為就會(huì)形成等離子體。當(dāng)達(dá)到等離子體狀態(tài)時(shí)，氣態(tài)分子分解成大量高反應(yīng)性粒子。這些裂變不是永久性的。當(dāng)用于形成等離子體的能量耗盡時(shí)，各種粒子重新組合形成原始?xì)怏w分子。自1960年代以來(lái)，低溫等離子處理技術(shù)已應(yīng)用于化學(xué)合成、薄膜制備、表面處理和精細(xì)化工等領(lǐng)域。我們還開(kāi)發(fā)和應(yīng)用了等離子聚合、等離子等全干法工藝技術(shù)。蝕刻、等離子灰化和等離子陽(yáng)極氧化。

設(shè)備特點(diǎn)：1、高效廢氣凈化：本設(shè)備能高效去除揮發(fā)性有機(jī)物（VOC）、無(wú)機(jī)物、硫化氫、氨氣、硫醇類等主要污染物.2、無(wú)需添加任何物質(zhì)：低溫等離子體廢氣處理是一種干法凈化過(guò)程，干法表面改性工藝是一種全新的凈化過(guò)程，運(yùn)行過(guò)程無(wú)需添加任何添加劑，不產(chǎn)生廢水、廢渣，不會(huì)導(dǎo)致二次污染。3、低溫等離子設(shè)備自動(dòng)化程度高,工藝簡(jiǎn)潔,操作簡(jiǎn)單,方便.無(wú)需專人看管，遇故障自動(dòng)停機(jī)報(bào)警。

（二）等離子刻蝕機(jī)等離子處理該處理方法為干法工藝，干法表面改性工藝操作簡(jiǎn)單，處理質(zhì)量穩(wěn)定可靠，適合批量生產(chǎn)。而化學(xué)處理的萘鈉處理液合成困難，毒性大，保質(zhì)期短，需要根據(jù)生產(chǎn)情況配制，對(duì)安全性（安全性）要求很高。因此，目前PTFE表面活化處理多采用等離子刻蝕機(jī)進(jìn)行，操作方便，明顯減少?gòu)U水處理。。

干法表面改性工藝可以分為

在相同的處理效果下，管道可以運(yùn)行得更快。具有外部信號(hào)輸入接口。與其他設(shè)備無(wú)縫同步，環(huán)境適應(yīng)性廣。外部電網(wǎng)不穩(wěn)定，可在高溫、高污染環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。 MTBF高達(dá)8000小時(shí)，穩(wěn)定性達(dá)到德國(guó)同類產(chǎn)品水平。操作簡(jiǎn)單，安裝方便。電子工業(yè)中的清潔是一個(gè)廣泛的概念，包括與去除污染物相關(guān)的過(guò)程，但清潔方法因?qū)ο蠖悺Ｄ壳?，電子行業(yè)廣泛使用的物理和化學(xué)清洗方法大致可分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗廣泛用于電子行業(yè)的生產(chǎn)中。

但目前的技術(shù)大多采用化學(xué)清洗工藝，需要溶劑，不環(huán)保，且易發(fā)生氫脆。去污性能不理想，去污速度慢，易影響鋁箔的力學(xué)性能。鋰電池正負(fù)極片由涂覆在金屬條上的鋰電池正負(fù)極材料制成。在涂覆電極材料時(shí)，需要清洗金屬帶。金屬帶一般是鋁或銅。原來(lái)的濕式乙醇清洗容易損壞鋰電池的其他部分。干法等離子體處理可以合理有效地解決上述問(wèn)題。。

CMOS工藝中PLASMA損傷WAT方法的研究： 硅晶圓穿透檢測(cè)是在半導(dǎo)體晶圓完成所有制造工藝后，對(duì)硅晶圓上的各種檢測(cè)結(jié)構(gòu)進(jìn)行電檢測(cè)，是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的一種反映。這是產(chǎn)品入庫(kù)前的最終質(zhì)量檢驗(yàn)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，等離子工藝已廣泛應(yīng)用于集成電路的制造。離子注入、干法蝕刻、干法剝離、紫外線輻射、膜沉積等會(huì)損壞 PLASMA。傳統(tǒng)的 WAT 結(jié)構(gòu)是不可能的。會(huì)被監(jiān)控。這可能導(dǎo)致組件過(guò)早失效。

等離子清洗工藝是一種完全的干法清洗技術(shù)，不會(huì)產(chǎn)生化學(xué)污染，也讓加工過(guò)程避免了二次污染，具有等離子清洗機(jī)的主要形式:液晶顯示在低溫等離子體的作用下，材料表面的一些化學(xué)鍵發(fā)生斷裂，這些產(chǎn)物在抽汲過(guò)程中，使材料表面變得不均勻，粗糙度增大，表面能提高，粘附效果大大提高。LCD和觸摸面板裝配:即在LCD和TP的裝配中，許多工序需要等離子清洗機(jī)加工工藝的配合，如:1.等離子清洗機(jī)的加工工藝。

干法表面改性工藝可以分為

目前在電子工業(yè)中已廣泛應(yīng)用的物理化學(xué)清洗方法，干法表面改性工藝從運(yùn)行方式來(lái)看，大致可分為兩種：濕法清洗與干法清洗。濕洗已經(jīng)在電子工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。清洗主要依靠物理和化學(xué)（溶劑）的作用。如在化學(xué)活性劑吸附、浸透、溶解、離散作用下輔以超聲波、噴淋、旋轉(zhuǎn)、沸騰、蒸汽、搖動(dòng)等物理作用下去除污漬，這些方法清洗作用和應(yīng)用范圍各有不同，清洗效果也有一定差別。