例1：O2＋e- →2O*＋e- O*＋有機物→CO2＋H2O從反應式可見，氧等離子體處理金屬氧等離子體通過化學反應可使非揮發(fā)性有機物變成易揮發(fā)的H2O和CO2。例2：H2＋e- →2H*＋e- H*＋非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬＋H2O從反應式可見，氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層，通常用于清潔金屬表面，在清洗過程中避免金屬氧化。

這些官能團可以用聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等完全惰性的基材作為官能團材料，氧等離子體處理金屬提高表面極性、潤濕性、結合性、反應性及其用途，可以大大提高價值。與氧等離子體不同，含氟氣體的低溫等離子體處理可以將氟原子引入基板表面，使基板具有疏水性。等離子表面處理機使用純氫清洗表面氧化物，但效率很高，但這里主要考慮放電的穩(wěn)定性和安全性，使用氬氣和氫氣的混合物，效果更好。

2、低溫等離子處理設備產生的等離子官能團：聚合物板可用N2、NH3、O2、SO2等氣體等離子體處理，氧等離子體去除氨基羧基改變表面的化學成分，注入相應的新功能組：-NH2、-OH、-COOH等。這種化學鍵可以將聚合物從惰性基材轉變?yōu)榛瘜W鍵片。這提高了表面極性、潤濕性、粘附性、反應性，并大大增加了使用價值。與氧等離子體相比，清洗氟氣低溫等離子體處理裝置可以將氟原子注入基板表面，使基板具有疏水性。

2、使用氬等離子體和氧等離子處理聚甲基丙烯酸甲酯，氧等離子體處理金屬可提升材料的表面潤濕性以及基托跟唾液之間的吸附力。3、避免材料表面非特定蛋白質的吸附，較長時間保持材料表面潔凈，常會使用在隱形眼鏡、傷口愈合材料、導尿管、生物傳感器等。4、對PET膜處理，可延長吸附白蛋白的保留時間，提高抗凝血性。5、通過等離子處理機來改善骨頭和人工關節(jié)處位置固定，提升關節(jié)接合處的耐磨性和生物相容性。。

氧等離子體去除氨基羧基

plasma清洗設備氧等離子體對AlGaN/GaN HEMT表面處理的影響：寬禁帶半導體材料氮化稼(GaN)，以其良好的物理化學特性、電學特性成為目前研究多的半導體材料，它是繼一代半導體材料硅(Si)和第二代半導體材料砷化嫁(GaAs)、磷化嫁(GaP)、磷化銅(InP)等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導體材料。

采用掃描電鏡（SEM）、紅外光譜（FTIR-ATR）、表面接觸角等方法檢測氧等離子體處理前后天然乳膠導尿管表面結構、特性及化學成分的變化。 .氧等離子處理是一種有效的表面處理方法，因為它很滑，表面接觸角從84°降低到67°，表面不會產生有害基團。。等離子體表面處理的機理主要依靠等離子體中活性粒子的“活化”來達到去除物體表面污垢的目的。

涂層工藝可以進一步改善復合材料的表面性能。這種等離子技術允許根據特定工藝要求對材料進行有效的表面預處理。等離子表面處理機可安裝在各類自動化糊盒機上，是印刷行業(yè)的一項技術突破，是企業(yè)節(jié)約生產成本的法寶。應用范圍廣泛，如粘貼盒、粘貼盒、塑料/橡膠表面改性處理、食品/果醬瓶包裝膠粘處理、醫(yī)用材料表面處理等。等離子處理可以有效地清潔、再生和涂覆表面。一種加工工藝，可用于加工塑料、金屬和玻璃等各種材料。

在低溫等離子體中，有活性微粒(可以是有化學活性的汽體、惰性氣體或金屬元素汽體)和輻射。利用離子轟擊或向聚合物表面注入，形成斷鏈或引入官能團，低溫等離子體使表面活性化，從而實現改性。 結果顯示，固體基材表面能相較于溶液的界面張力越高，附著性越好，接觸角越小。為使溶液與材料表面有合適的結合，材料的表面能量應大于溶液的張力，大約為2-10mN/m。

氧等離子體去除氨基羧基

因此，氧等離子體處理金屬采用等離子體高分子材料改性技術可以克服常規(guī)方法使用的不足，使高分子材料的表面處理更符合環(huán)保原則。適用性：無區(qū)別它可以適當地加工需要加工的基材類型，例如金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料。環(huán)保：等離子作用過程為氣相干反應，不消耗。無額外水資源，無化學試劑，無環(huán)境殘留，綠色環(huán)保；等離子清洗裝置（真空）等離子清洗設備（常溫常壓）。

根據結論分析，氧等離子體處理金屬我們會發(fā)現等離子清洗機主要有兩個因素：（1）等離子體清洗機形成的等離子體技術放電，會將苯酚的羥基(-OH)、羧基(-COOH)、羧酸的羰基(C=O)等親水性基團引入表層，增加原料表層的穿透性，進一步提高基體表層的附著力和結合強度。②等離子清洗機形成的等離子技術，促進原料分子鍵被打開，交聯(lián)功能和低分子量污染物被去除，原料表層形成清潔、牢固的界面層，也促進附著力和粘結強度的提高。