硅片等離子去膠技術(shù)是利用等離子體對(duì)硅片表面的膠層進(jìn)行加工的技術(shù)。等離子體中的離子和原子具有很高的能量，可以使硅片表面的膠層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)去膠作用。硅片等離子去膠技術(shù)是去除硅片表面膠層的一種有效方法。膠層是在芯片制造過程中為了保護(hù)芯片而加在硅片表面的一層保護(hù)膜。在芯片加工完成后，需要去除膠層才能得到裸片。硅片等離子去膠技術(shù)可以高效地去除膠層，從而得到裸片。