1、附著力促進劑JM14（可加強陶化劑附著力促進劑）

引線框架的表面處理微電子封裝領域采用塑料封裝形式的引線框架，可加強陶化劑附著力促進劑仍占80%，它主要采用導熱、導電性和可加工性好的銅合金材料作為引線框架。氧化銅和其他污染物會造成銅引線框架的密封成型和分層。造成封裝后密封性能差和慢性漏氣，同時也會影響芯片的鍵合和引線鍵合質(zhì)量，保證引線框架的清潔度是...

2、芳綸表面改性JMC（國內(nèi)外芳綸表面的改性）

  2、凱夫拉處理  凱夫拉材料是一種芳綸復合材料，國內(nèi)外芳綸表面的改性這種新型材料密度低、強度高、韌性好、耐高溫、易于加工和成型，而受到人們的重視。由于“凱夫拉”材料堅韌耐磨、剛?cè)嵯酀?，具有刀搶不入的特殊本領，在軍事上被稱之為“裝甲衛(wèi)士”。它是由帶電粒子（包...