2.等離子表面處理技術(shù)可使表面有機(jī)質(zhì)層灰化，金屬膜層附著力測(cè)定儀器被有機(jī)化合物污染的表面受到化學(xué)轟擊，在真空和瞬時(shí)高溫條件下，部分揮發(fā)掉；受高能離子沖擊，污染物破碎、真空帶出；紫外輻射可破壞污染物。3.等離子表面處理技術(shù)需要替代繁雜的表面破損舉措。金屬氧化物會(huì)與處理氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，應(yīng)使用氫或氬混合物。有時(shí)采用兩步處理工藝。首先用氧化5分鐘，然后用氫氣和氬氣混合除去表面的氧化物。還可采用多種氣體同時(shí)處理。

等離子清洗機(jī)在清洗金屬表面過程中產(chǎn)生的電子、離子和自由基的作用： 1.等離子清洗機(jī)產(chǎn)生的電子在清洗金屬表面過程中的作用在等離子清洗機(jī)中，金屬膜層附著力測(cè)定儀器電子與原子或分子發(fā)生碰撞而激發(fā)的中性原子或原子團(tuán)（也稱為自由基）產(chǎn)生，而被激發(fā)的原子或自由基被激活并與污染物分子反應(yīng)，將污染物與金屬表面分離。當(dāng)電子輸送到表面清潔區(qū)時(shí)，與吸附在清潔表面的污染物分子發(fā)生碰撞，加速污染物分子的分解，產(chǎn)生活性自由基。

為了更好地避免后續(xù)金屬化過程中的產(chǎn)品質(zhì)量問題，金屬膜層附著力測(cè)定儀器應(yīng)首先去除金屬化過程。當(dāng)今的濕法工藝，如高錳酸鉀溶液法，主要采用高錳酸鉀溶液法，因?yàn)榛瘜W(xué)物質(zhì)難以進(jìn)入孔內(nèi)，對(duì)穿孔污漬（果）的去除有一定的限制。等離子清洗是印刷電路板的重要應(yīng)用。通常使用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源，以獲得優(yōu)異（有效）的治療效果。氣體比率控制是產(chǎn)生等離子體活性的選擇因素。聚四氟乙烯材料是微波加熱板的關(guān)鍵。

物質(zhì)表面的有機(jī)物被氧電離產(chǎn)生的氧離子氧化生成二氧化碳和水。非活性氣體電離后主要依靠離子的物理轟擊來去除污染物。有些氣體在清洗時(shí)也可以改變材料的表面性能，金屬膜層附著力測(cè)定儀器例如氮?dú)獾入x子體可以提高金屬材料的硬度和耐磨性。另外兩種常用氣體是氬氣和氦氣，這兩種氣體具有擊穿電壓低、等離子體穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。氬原子的電離能為15.75eV，氬等離子體中存在大量的亞穩(wěn)原子，是一種理想的物理反應(yīng)氣體。

金屬膜層附著力測(cè)定

我們?cè)O(shè)計(jì)的低溫等離子處理設(shè)備保證了等離子的均勻分布，并在相同的處理或不同的批次中實(shí)現(xiàn)了具有優(yōu)異再現(xiàn)性的工藝質(zhì)量。關(guān)鍵是電極板的設(shè)計(jì)、氣體的流動(dòng)、氣體的排出、設(shè)備的真空度。 (2) 電極一組平行的金屬板電極根據(jù)印刷電路板電源的正負(fù)電極交替排列，位于原始等離子體區(qū)域。等離子體的原始區(qū)域以高密度集中活性等離子體，并在同一真空室中放置多組平行電極，以容納多個(gè)印刷電路板進(jìn)行同時(shí)處理。

由于離子注入的去除速度每次只能達(dá)到幾個(gè)納米，染色的厚度也只能達(dá)到幾百納米。2、能起到還原性氧化物的作用，金屬氧化物與工藝氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。氫氣和氬氣或氮?dú)獾幕旌衔锉挥米鞴に嚉怏w。離子注入射流的熱效應(yīng)可能導(dǎo)致進(jìn)一步氧化。因此，建議在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行處理。

等離子體清洗技術(shù)是現(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的技術(shù)。等離子體處理工藝簡(jiǎn)單，環(huán)保，清洗效果顯著，對(duì)盲孔結(jié)構(gòu)非常有效。等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場(chǎng)作用下定向運(yùn)動(dòng)，與孔壁上的鉆井污物產(chǎn)生氣固化學(xué)反應(yīng)，共同產(chǎn)生的氣體產(chǎn)物和一些無(wú)響應(yīng)的顆粒被抽吸泵排出。等離子體在清洗HDI板盲孔時(shí)一般分為三步。

和物理反應(yīng)相比較，化學(xué)反應(yīng)的缺點(diǎn)不易克服。并且兩種反應(yīng)機(jī)制對(duì)表面微觀形貌造成的影響有顯著不同，物理反應(yīng)能夠使表面在分子級(jí)范圍內(nèi)變得更加“粗糙”，從而改變表面的粘接特性。

金屬膜層附著力測(cè)定

..常用于引線鍵合、銅引線框芯片鍵合加工、PBGA等工藝。如果要增強(qiáng)蝕刻效果，金屬膜層附著力測(cè)定儀器請(qǐng)注入氧氣（O2）。通過與氧氣（O2）配合清潔真空室內(nèi)部，可以合理去除光刻膠等有機(jī)化學(xué)污染物。氧氣（O2）注入主要用于芯片鍵合、光清洗等工藝精密加工。還有很多氧化性物質(zhì)很難去除，可以用氫氣（H2）清洗。要求的條件是使用它，尤其是在密閉的真空環(huán)境中。

與電暈處理相比，金屬膜層附著力測(cè)定儀器在熱材料表面使用均勻等離子體不會(huì)損壞表面。。