這顯著降低了產(chǎn)品在過程中造成的缺陷率，硅膠表面改性處理設(shè)備提高了產(chǎn)品質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本。等等 目前，在中國，等離子清洗機給許多工業(yè)制造商帶來了極大的便利。例如：硅膠等離子表面處理機、手機外殼等離子處理、玻璃表面等離子處理、揚聲器、耳機聽筒等離子表面處理等處理工藝。在不久的將來，等離子清洗機會將得到越來越多的工業(yè)制造商的認可，因此被認為是工業(yè)生產(chǎn)和制造設(shè)備中不可或缺的一部分。

等離子表面處理在活化產(chǎn)品表面分子的一起不會對其結(jié)構(gòu)造成損壞，硅膠表面化學改性方法不管是不同種類的硅膠產(chǎn)品仍是橡膠等特別印刷資料，通過等離子表面處理，都能提高產(chǎn)品表面附著力，削減傳統(tǒng)打印方法的處理工藝，降低生產(chǎn)本錢，更能應用在本來無法打印的資料上面，為客戶開辟新市場，發(fā)明新價值。。

如果有必要將塑料材料粘合到金屬或其它塑料上，硅膠表面化學改性方法印刷或涂布在塑料、硅膠、橡膠、玻璃或復合材料的表面，成功的結(jié)果取決于表面的粘合程度。等離子體表面處理機改變了表面(人眼看不見)，并在許多應用中改進了粘結(jié)。結(jié)合強度取決于一種特殊性質(zhì)表面能量或張力。。采用等離子體表面處理機技術(shù)，可合理防止有機化學溶液對原材料本身性能的損害。

5、真空等離子清洗機原理表面活化增強附著力主要適用于生物醫(yī)藥行業(yè)、印刷電路板行業(yè)、半導體IC領(lǐng)域、硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域、汽車電子行業(yè)、航空工業(yè)等。。真空等離子清洗機高頻電源表面處理或改變金屬材料活性價格狀況：真空等離子清洗機高頻電源等離子處理實現(xiàn)金屬材料活性成分和金屬催化劑的還原。金屬催化劑表面金屬材料的還原與等離子體中的高能電子直接相關(guān)。

硅膠表面改性處理設(shè)備

借助等離子清洗機膠條的預處理過程變得更加穩(wěn)定高效，并且沒有磨損。 汽車剎車片、雨刮、引擎控制器蓋、汽車儀表、汽車保險杠等等都可使用等離子清洗機的表面處理，清潔、活化部件的表面，增強表面的粘結(jié)力、吸咐力。 等離子清洗機設(shè)備，適用于印制線路板行業(yè)，半導體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。

1、FPC、PCB手機可用等離子清洗，去除殘留膠； 2.相機及指紋驗證領(lǐng)域：軟硬合金PAD經(jīng)等離子設(shè)備氧化，清潔表層，高效清潔表面； 3.半導體IC封裝等離子清洗可用于現(xiàn)場提高封裝質(zhì)量；四。硅膠, 塑料、聚合物和其他等離子體會使表面層變粗糙、腐蝕和刺激。提高了鍍銅層和產(chǎn)品的可靠性。

等離子清洗機產(chǎn)生的等離子可以打斷有機污染物的分子鏈，將分子結(jié)構(gòu)中的元素從基體中分離出來。分離出來的元素與等離子體中的自由基發(fā)生化學反應，分子重新結(jié)合，形成無害氣體，釋放出來，達到清潔表面的目的。等離子清洗機是一種精密清洗工藝，可以清洗各種對清洗要求和精度較高的設(shè)備表面。在去除有機物的同時，進行涂層、涂層和其他操作，以增強附著力和結(jié)合力。

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。在半導體設(shè)備生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在顆粒、金屬離子、有機物、殘留磨粒等各種污染雜質(zhì)。為了保證集成電路的集成度和設(shè)備的功能，需要在不破壞芯片和其他所用材料的外部和電氣特性的前提下，清洗和去除芯片表面的這些有害污染雜質(zhì)。否則，它們會對芯片功能造成致命的影響和不足，大大降低產(chǎn)品合格率，并將制約設(shè)備的進一步發(fā)展。

硅膠表面化學改性方法

其特點如下：處理空間大，硅膠表面化學改性方法處理能力增強，采用可編程控制器+觸摸屏控制系統(tǒng)，（準確）控制設(shè)備運行。根據(jù)客戶要求定制設(shè)備的型腔容量和層數(shù)。維護和維修成本低，便于客戶成本控制。精度高、響應快、兼容性好、功能齊全。。真空等離子處理裝置產(chǎn)生的等離子也是固體、液體或氣體等物質(zhì)的狀態(tài)。當給氣體施加勢能時，它就變成了等離子體。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、反應基團、激發(fā)核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。

等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，硅膠表面改性處理設(shè)備有利于清洗蝕刻反應。隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，埋盲孔結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)將越來越小，越來越精細化；在對盲孔進行電鍍填孔時，使用傳統(tǒng)的化學除膠渣方法將會越來越困難，而等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。。