這些活性自由基粒子可以做化學(xué)功,金屬表面處理過程而帶電原子和分子可以通過濺射做物理功。通過物理轟擊和化學(xué)反應(yīng),等離子體設(shè)備工藝可以完成各種材料的表面改性,包括表面活化、污染物去除、刻蝕等。等離子體技術(shù):去除金屬、陶瓷和塑料表面的有機(jī)污染物以提高粘接性能。這是因?yàn)椴A?、陶瓷和塑料本質(zhì)上是非極性的,所以這些材料在粘合、油漆和涂層之前要經(jīng)過表面活化處理。

金屬表面處理過程

就反應(yīng)機(jī)理而言,金屬表面處理要求等離子體清洗通常包括以下過程:無機(jī)氣體被激發(fā)成等離子體態(tài);氣相物質(zhì)吸附在固體表面;吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)形成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子分解形成氣相;反應(yīng)殘留物從表面除去。等離子清洗技術(shù)最大的特點(diǎn)是無論被處理對(duì)象的基材類型如何,都可以進(jìn)行處理,可以處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料,如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧,甚至聚四氟乙烯等,可以實(shí)現(xiàn)整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

等離子體設(shè)備通過等離子體中高能活性粒子轟擊原料表層對(duì)材料進(jìn)行改性,金屬表面處理新工藝使其表層具有新的性能,但其表層性能沒有改變。需要指出的是,等離子體對(duì)基底沒有要求,可用于金屬材料的表面改性材料和絕緣材料。等離子設(shè)備是清洗產(chǎn)品的過程,以提高其印刷或粘合能力。等離子體設(shè)備的目的是去除有機(jī)表面污染物。等離子體處理產(chǎn)品的表面層,以便可以使用粘合劑或油墨。

可根據(jù)用戶的實(shí)際需要,金屬表面處理新工藝合理配比硅基樹脂、環(huán)氧塑料、金屬材料等各種高分子聚合物,滿足用戶的要求。有用戶表示,將厚度約20nm的聚合物清洗40分鐘后,反應(yīng)室冒出一股白煙;煙有刺激性和毒性。首先要確認(rèn)的是白煙是從反應(yīng)室逸出的,而不是離子表面處理器本身。離子表面處理柜內(nèi)是否有白氧,如果有,確定離子表面處理柜開啟時(shí),真空泵關(guān)閉,反應(yīng)室打開,沒有樣品。如果是這樣,就有電子故障,可能會(huì)燒壞電子元件。

金屬表面處理新工藝

金屬表面處理新工藝

陶瓷的等離子體表面處理。陶瓷涂層預(yù)處理,無底漆,涂層牢固。陶瓷釉的預(yù)處理增強(qiáng)附著力。。表面等離激元(SPs)是指自由振動(dòng)的電子和光子在金屬表面相互作用產(chǎn)生的沿金屬表面?zhèn)鞑サ碾娮用芏炔?。其產(chǎn)生的物理原理如下:如圖所示,在兩個(gè)半無限各向同性介質(zhì)組成的界面上,介質(zhì)的介電常數(shù)為正實(shí)數(shù),金屬的介電常數(shù)為實(shí)部為負(fù)的復(fù)數(shù)。根據(jù)麥克斯韋方程,結(jié)合邊界條件和材料特性可以計(jì)算表面等離子體的場(chǎng)分布和色散特性。

因此,本裝置設(shè)備成本不高,清洗過程無需使用昂貴的有機(jī)溶劑,使得整體成本低于傳統(tǒng)濕法清洗工藝;七、使用等離子清洗,要避免清洗液的運(yùn)輸、儲(chǔ)存、排放等處理措施,因此生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)易于保持清潔;八、等離子清洗可以處理的對(duì)象不分,它可以處理多種材料,無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物,還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等聚合物)都可以用等離子處理。

選用等離子設(shè)備清洗改善化纖表面理化特性,增強(qiáng)化纖表面質(zhì)量;選擇等離子設(shè)備對(duì)金屬表面層進(jìn)行改性,可以增強(qiáng)金屬表面的耐腐蝕性能,改善金屬表面的附著力,增強(qiáng)金屬材料的強(qiáng)度和耐磨性;硫化橡膠和塑料工業(yè)的表面處理;對(duì)夾層玻璃進(jìn)行預(yù)處理,使其更加防水,并與印刷、粘接、上漿等隔音、降噪;粘接玻璃鋼制品用于預(yù)處理等等離子體;實(shí)驗(yàn)室細(xì)胞培養(yǎng)皿經(jīng)親水性和粘附性處理,生產(chǎn)后細(xì)胞可對(duì)稱;顯示器壓接預(yù)處理、LCD軟膜對(duì)電路板表面進(jìn)行處理、粘合硬質(zhì)部位進(jìn)行預(yù)處理,確保手機(jī)外殼與筆記本外殼牢固粘合。

低溫等離子體技術(shù)可用于等離子體表面處理。低溫等離子體技術(shù)屬于干法工藝,設(shè)備處理技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電路行業(yè)。具有操作簡(jiǎn)單,物料易于控制和處理的優(yōu)點(diǎn)該材料具有時(shí)間短、無環(huán)境污染等優(yōu)點(diǎn),對(duì)材料表面的作用僅涉及數(shù)百納米,不影響基體性能。為金屬生物材料的表面改性開辟了一條新途徑,在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域越來越受到重視。采用多頭等離子體處理器的等離子體表面改性技術(shù)是利用物理手段對(duì)纖維表面進(jìn)行處理以達(dá)到化學(xué)處理效果的高新技術(shù)。

金屬表面處理新工藝

金屬表面處理新工藝

電子在金屬表面清洗過程中的作用在等離子體中,金屬表面處理過程電子與原子或分子碰撞可產(chǎn)生受激發(fā)的中性原子或原子團(tuán)(也稱自由基),這些原子或原子團(tuán)與污染物分子發(fā)生反應(yīng),使污染物離開金屬表面。