消除(消除)紙邊工藝，附著力等級(jí)0是什么等級(jí)減少紙塵對(duì)周圍環(huán)境和人體呼吸道的危害。這種新材料不僅提高了紙盒的性能和質(zhì)量，也對(duì)糊盒的生產(chǎn)提出了新的挑戰(zhàn)。要保證產(chǎn)品粘接牢固，產(chǎn)品表面必須有良好的粘接強(qiáng)度才能達(dá)到預(yù)期效果(果品)。采用等離子體表面處理技術(shù)，等離子體表面處理技術(shù)對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行處理，可以提高產(chǎn)品的表面張力值，使產(chǎn)品得到更好的附著力(果品)。

等離子體與固體表面的反應(yīng)可分為物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)。物理反應(yīng)機(jī)理是活性顆粒轟擊待清洗表面，附著力等級(jí)0使污染物離開表面，最終被真空泵吸走；其化學(xué)反應(yīng)機(jī)理是各種活性顆粒與污染物反應(yīng)產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)，然后通過真空泵將揮發(fā)性物質(zhì)吸走。它主要是利用等離子體中的離子進(jìn)行純物理沖擊，敲除材料表面的原子或附著在材料表面的原子，因?yàn)閴毫^低時(shí)離子的平均自由基較輕較長(zhǎng)，而且它們已經(jīng)積累了能量，物理沖擊中離子的能量越高，沖擊越大。

如果等離子體與固體材料(如塑料或金屬)接觸，附著力等級(jí)0是什么等級(jí)它的能量將作用于固體表面，并導(dǎo)致物體表面的重要屬性(如表面能量)發(fā)生變化。這一原理可用于在各種制造應(yīng)用中選擇性地改變材料的表面性能。利用等離子體能量對(duì)物體表面進(jìn)行處理，可以準(zhǔn)確、針對(duì)性地提高材料表面的附著力和潤(rùn)濕性。這樣，便于使用新型工業(yè)(甚至完全無極性)材料，以及環(huán)保、無溶劑、無揮發(fā)性有機(jī)化合物的涂料膠粘劑。目前，許多化學(xué)表面處理工藝可以被等離子體處理取代。

材料的能量大大提高，附著力等級(jí)0可達(dá)50-60達(dá)因（加工前一般為30-40達(dá)因），大大提高了產(chǎn)品與膠粘劑的結(jié)合力。等離子處理后的TP模組具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1. 提高表面活性，對(duì)外殼的附著力更強(qiáng)，避免脫膠問題。 2、熱熔膠鋪展均勻，形成連續(xù)的膠面。 ，TP與外殼之間沒有縫隙。有一個(gè)差距。 3.增加的表面能允許熱熔粘合劑薄薄地鋪展而不損害粘合強(qiáng)度。這時(shí)可以減少粘合劑的用量，可以降低成本（約為粘合劑用量的1/3）。

附著力等級(jí)0

為了獲得均勻的銅層，需要在夾具中拉緊柔性板，并調(diào)整電極的位置和形狀。在沒有FPC孔成型經(jīng)驗(yàn)的工廠，應(yīng)盡量避免孔金屬化外包。 FPCB沒有專門的電鍍線，孔的質(zhì)量是無法保證的。 n銅箔表面清洗-FPC制造工藝為了提高抗蝕劑掩模的附著力，需要在涂??敷抗蝕劑掩模之前對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔。即使采用如此簡(jiǎn)單的工藝，柔性印制板也需要特別注意。典型的清洗包括化學(xué)清洗過程和機(jī)械研磨過程。

對(duì)于附著在塑料表面的精細(xì)度塵埃顆?？梢员坏入x子體的表面除去。利用一系列反應(yīng)和相互作用，等離子體可以完全去除物體表面的塵埃顆粒。這可以大大（減少）質(zhì)量要求高的涂裝作業(yè)的浪費(fèi)率，如汽車工業(yè)中的涂裝作業(yè)。低溫等離子體處理設(shè)備的表面清洗通過微觀層面的一系列物理和化學(xué)作用，可以獲得精細(xì)、高質(zhì)量的表面。。

部分文件夾的加工膠合機(jī)機(jī)型速度可達(dá)400M/MIN。這個(gè)處理速度應(yīng)該測(cè)試一下，看是否符合膠盒的要求。對(duì)于覆膜紙箱/紙箱，等離子處理后，表面張力從約30達(dá)因增加到40多因甚至60達(dá)因。提高表面張力，也稱為提高表面附著力和表面電暈值，有助于粘合劑粘合，滿足您的粘合劑要求。我們提供免費(fèi)的校準(zhǔn)服務(wù)。如果您想了解等離子表面處理機(jī)或想進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。我們將盡最大努力協(xié)助您進(jìn)行校準(zhǔn)。

在將裸芯片 IC 安裝在玻璃基板 (LCD) 上的 COG 過程中，當(dāng)芯片在鍵合后在高溫下固化時(shí)，會(huì)在鍵合填料表面涂上基質(zhì)涂層以進(jìn)行分析。還有一個(gè)連接器溢出組件，例如Ag膏，會(huì)污染粘合填料。如果這些污染物可以在熱壓結(jié)合工藝之前通過等離子清洗去除，則可以顯著提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，由于基板與裸芯片IC表面的潤(rùn)濕性提高，LCD-COG模塊的附著力和附著力也得到提高，可以減少線路腐蝕的問題。

附著力等級(jí)0

通過等離子體處理設(shè)備的處理，附著力等級(jí)0=astm運(yùn)用高頻率高電壓在被處理的薄膜表面放電(高頻電壓高達(dá)5000-15000V／m2)，而產(chǎn)生低溫等離子體，使塑料外表產(chǎn)生游離基反應(yīng)而使聚合物發(fā)牛交聯(lián)，將被處理的外表分子氧化和極化，最終對(duì)薄膜材料進(jìn)行表面清洗、活化、粗化，從而提高薄膜的表面張力和附著力。